[칼럼] 한국기초과학지원연구원(KBSI)이 넥스트론에 열분석 시스템 기술을 이전하는 협약을 체결했다. 이 기술은 미세한 소자가 동작할 때 발생하는 발열로 인한 온도 분포를 정밀하게 측정하고 분석하는 현미경 기술로, 공간 분해능이 3000나노미터에서 300나노미터로 향상되어 기존 장비보다 10배 우수한 성능을 자랑한다. 이 기술은 시료 내부의 온도 분포를 측정하여 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성 분석이 가능하며, 저렴한 광학 부품을 활용하여 제작 단가를 낮출 수 있다. 이로써 장비의 가격 경쟁력이 향상되고 다양한 산업 분야에서 활용이 기대된다. 넥스트론은 이 기술을 상용화하여 시장을 선도하겠다는 계획을 밝히고 있으며, 해당 기술은 AI 반도체, 유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 다음 세대 전자기기의 발열 문제 해결에 큰 기여를 할 것으로 기대된다. 이를 통해 소자의 성능과 신뢰성 향상을 위한 필수 분석 장비로 활용될 전망이다. 이번 협약은 국내 기업이 첨단 기술을 활용해 경쟁력을 강화하고, 글로벌 시장에서 선두에 서는 계기가 될 것으로 기대된다.