[칼럼] 요즘 데이터센터용 프로세서 시장이 뜨겁다. 시장조사업체 욜그룹은 2030년까지 데이터센터용 반도체 칩 시장이 두 배 이상 성장할 것으로 전망했다. 주도성을 떠안은 것은 그래픽처리장치(GPU)와 인공지능(AI)에 최적화한 주문형 반도체(ASIC)다. GPU와 AI용 ASIC은 두자릿수 성장률을 보이며 데이터센터용 프로세서 시장을 주도하게 될 것으로 예상된다. 이는 생성형 AI와 암호화폐 산업의 성장으로 인한 수요 증가가 이끌었다.
이런 가운데 엔비디아는 GPU로 시장 경쟁에서 우위에 서 있지만, AI ASIC 투자가 확대되면서 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망된다. AI ASIC은 AI 연산에 특화된 반도체로, 구글과 아마존웹서비스(AWS)가 자사 데이터센터에 도입하기 위해 브로드컴, 마벨, 알칩과 협력 중이다. 이에 CPU와 DPU, 네트워킹 프로세서도 꾸준한 성장세를 보일 것으로 예상되지만, FPGA는 AI 환경에서 정체될 전망이다.
데이터센터용 프로세서 공정 역시 변화하는 중이다. 올해에는 GPU와 AI ASIC이 4㎚ 공정에서 3㎚ 공정으로 전환될 것으로 예상된다. AWS 트레이늄 3가 올 연말 TSMC에서 양산될 예정이며, 이러한 동향은 데이터센터용 반도체 시장의 새로운 패러다임을 열 것으로 기대된다.