플럭스리스 대세인가!
2025-04-25 00:24
반도체 뉴스
2025.04.23 02:27
美 마이크론, HBM용 '플럭스리스 본딩' 도입 준비…TC본더 업계 격돌 예고
- 키워크 6일 전 2025.04.23 02:27 인기
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마이크론이 HBM용 '플럭스리스 본딩' 기술 도입으로 TC 본더 시장에서 새로운 격돌을 예고하고 있습니다. 이 기술은 기존 NCF 방식의 한계를 극복하며 더 높은 신뢰성과 성능을 제공할 것으로 기대됩니다. 이에 다양한 본더 업체들이 테스트에 참여하고 있으며, 업계 전체에 미치는 영향이 클 것으로 보입니다. 미래에는 HBM4에서 적용될 예정인 플럭스리스가 가장 유력한 대안으로 떠오르고 있습니다. 이러한 기술의 발전은 반도체 업계의 기술 혁신을 이끌어내며, 더 나은 제품과 서비스를 소비자에게 제공할 것으로 전망됩니다. 삼성전자 역시 최신 기술을 적용해 경쟁력을 확보하고 있으며, 이번에도 새로운 기술을 통해 혁신을 이루려는 노력을 기울이고 있습니다. 반도체 업계의 변화에 주목할 필요가 있습니다.
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댓글목록
플럭스리스! 또 뭐가 바뀌는 거냐? ㅎㅎ
2025-04-28 13:39