삼성, 힘내라! ㅎㅎ
2025-04-25 00:25
반도체 뉴스
2025.04.23 02:24
TSMC, AI칩 수요 견조 재확인…삼성·SK, HBM 사업 성장세 '쾌청'
- 키워크 6일 전 2025.04.23 02:24 인기
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존경하는 독자 여러분,
대만 파운드리 기업 TSMC가 AI 반도체 수요가 견조할 것으로 판단해 첨단 패키징 투자를 확대하는 소식입니다. 이는 삼성과 SK하이닉스를 비롯한 주요 메모리 기업들의 HBM 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다.
특히, AI 가속기 수요가 높아지면서 TSMC는 2.5D 패키징 생산 능력을 2배로 확대하는 계획을 세우고 있습니다. 이는 AI 시장에서 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 요소로 부각되고 있습니다.
또한, SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들도 HBM 사업에 주력하고 있습니다. HBM3E와 HBM4를 탑재한 제품을 출시하고, 생산 능력을 확대하는 등 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.
이번 트렌드를 통해 AI 시장과 메모리 시장 간의 시너지 효과가 기대된다는 점을 염두에 두시기 바랍니다. 앞으로도 기술 발전과 시장 동향에 주목하여 더 나은 미래를 준비해 나가는 것이 중요합니다. 감사합니다.
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